Видеокарта Sapphire Radeon RX 7900 XT Vapor-X 20GB NITRO+ Gaming OC (11323-01-40G) UA

Охлаждение Vapor-X

Испарительная камера соприкасается с поверхностью чипа графического процессора и чипов памяти. Поскольку вся площадь обеспечивает одинаковую скорость теплопередачи, модуль Vapor-X был разработан так, чтобы работать более эффективно, чем медный радиатор при отводе тепла. После получения тепла теплоноситель подается к слою испарения, чтобы начать процесс рассеивания тепла. Благодаря крайне низкому давлению рабочая жидкость и чистая вода легко испаряются и переносятся через вакуум до слоя конденсации, который примыкает к охлаждаемой поверхности. Отсюда они возвращаются в жидкое состояние, затем жидкость поглощается транспортирующим слоем для транспортировки под действием капиллярных сил и перемещается обратно к испарительному слою. Система рециркуляции жидкости возникает, когда источник тепла повторно нагревает жидкость, и она повторно испаряется с помощью испарительного слоя, чтобы перезапустить процесс охлаждения Vapor-X.

Волнообразные пластины радиатора & V-образная конструкция пластин радиатора охлаждения графического процессора

Волнообразная конструкция пластин радиатора уменьшает трение при попадании воздушного потока на пластины радиатора, что приводит к уменьшению шума воздушного потока. V-образная конструкция пластин радиатора охлаждения графического процессора ускоряет и централизует воздушный поток вокруг графического процессора, чтобы эффективно рассеивать тепло.

Литая под давлением рама из алюминиево-магниевого сплава & Радиатор на плате видеокарты

Литая под давлением рама алюминиево-магниевого сплава, охватывающая стороны печатной платы, помогает усилить структурную жесткость кожуха, создавая прочную, устойчивую к царапинам и высококачественную отделку, которая повышает эстетику внешнего вида и прочность видеокарты. Литой под давлением радиатор, покрывающий всю печатную плату, охлаждает VRM, память и дроссели, что обеспечивает превосходный отвод тепла для первоклассного воздушного потока и эффективности охлаждения.

Цифровая система питания

SAPPHIRE NITRO+ и PULSE AMD Radeon™ RX 7900 Series оснащены цифровой системой питания, которая обеспечивает точное управление питанием и превосходную энергоэффективность.

Сверхвысокоэффективные полимерные алюминиевые конденсаторы

Сверхвысокоэффективные полимерные алюминиевые конденсаторы имеют небольшой размер при высокой емкости, что предоставляет возможность использовать 20-фазное питание на видеокарте серии RX 7900. Конденсаторы обеспечивает стабильную емкость при высоких частотах и температурах с очень низким шумом сигнала, обеспечивая стабильность и надежность продукта.

Печатная плата с высокой термоустойчивостью

Графический процессор установлен на 14-слойной печатной плате высокой плотности с 2 унциями меди с высокой термоустойчивостью, что обеспечивает высокую скорость передачи данных при высоких значениях токов и повышенных требованиях к мощности графического процессора и памяти, чтобы гарантировать высокую стабильность печатной платы при нагрузке на видеокарту.

Металлическая усилительная пластина

Полностью алюминиевая усилительная пластина обеспечивает дополнительную защиту от изгибов и попадания пыли, а также помогает охлаждать вашу видеокарту за счет дополнительного теплоотвода.

Выделенное охлаждение VRM

Специальный модуль охлаждения VRM для создания оптимального отвода тепла для обеспечения максимальной производительности воздушного потока и эффективности охлаждения.

Лопасти вентиляторов с угловой скоростью

Лопасти вентиляторов с угловой скоростью обеспечивают два слоя направленного вниз давления воздуха, что наряду с давлением воздуха на внешнем кольце осевого вентилятора приводит к увеличению давления направленного вниз воздуха на 44 % и увеличению воздушного потока на 19 % для более эффективного охлаждения при уменьшении шума по сравнению с предыдущим поколением вентиляторов.

Оптимизированные композитные тепловые трубки

Композитные тепловые трубки точно настроены для каждой отдельной секции охлаждения с оптимальным тепловым потоком, эффективно и равномерно распределяя тепло по всему охлаждающему модулю.